使用粗糙金属材料制造的装置无需要求额外的冷却和保护机制，而这些机制会增加在电力系统、喷气发动机、火箭、无线电发射机和其它暴露在恶劣环境中的装备中传统硅电路的尺寸、重量和成本。

 

 

    据在《自然》杂志上公布研究成果的日本研究人员称，由于这种材料━━金刚砂的生产工艺已经有了很大提高，产品中的缺陷已经非常少，因此可以使用它生产更为可靠和复杂的电子产品。

 

    法国国立科技大学的物理学教授罗兰德表示，事实上，这一发现为金刚砂的商业性应用铺平了道路，这一问题在数十年来一直困扰着科研人员。他说，这些成果是轰动性的，这是一项重大创新，至少，金刚砂成为了硅的“半导体之王”皇冠的有力争夺者。

 

    据丰田中心研发实验室的发言人Masato Kimura称，以Daisuke Nakamura为代表的研究人员称，至少还需要六年的时间，这一技术才能够投入实用。

 

 

    硅存在的问题是，当暴露在高温或射线环境中时，其可靠性和效率都会降低。与白刚玉不同，金刚砂是一种与硅相似的半导体材料，但其硬度则接近于钻石。但由于这些特性便利它很难被使用在电子产品中，因为它不会在高温下成为液态，从而无法象硅那样能够生产出没有缺陷的芯片。

 

    日本的研究人员发现，通过使用一种多步骤的工艺，他们能够制造出金刚砂晶圆，在制造过程中晶体是分阶段生长的。这样，缺陷就能够降低到最低限度。

 

    研究人员能够生产出3英寸的晶圆，但要使金刚砂能够赶上硅的水平，研究人员还有大量的工作要做：芯片产业目前已经在使用12英寸的晶圆在生产芯片了。